非制冷紅外探測器杜瓦組件由金屬蓋帽、金屬底座（由管殼底、針腳、玻璃珠燒結而成）、光學窗口組成，該結構可封裝多種陣列的紅外芯片。

　　光學窗口（鍺）采取鍍增透膜及邊緣金屬化的方式加工而成，海寧精密過濾器滿足光學、機械多方面匹配需要，以獲得在8μm―14μm波段透過率≥96%，響應更靈敏的窗口。鍺片的焊接是真空封裝中的一項關鍵技術，焊接后的窗口部件需要經過溫度沖擊和漏率測試，從而保證高真空密封的要求。

　　探測器安裝固定采用膠粘工藝，膠粘劑的選擇和膠粘過程工藝對于探測器的可靠性和使用壽命非常重要。一般選用導熱性能好，具有很高強度的膠粘劑，按照規(guī)定的工藝文件進行粘接。為了保證粘接的可靠性，粘接固化后，進行50多次高低溫沖擊試驗，檢測溫差和溫度均勻性，驗證了該工藝的正確性。

　　探測器的電連接采用金絲引線，引線的連接采用金絲球鍵合工藝，實現探測器與外部電信號的傳遞。根據芯片的BondingPad尺寸，選擇直徑為25μ金絲，通過鍵合工藝參數試驗，以及拉力測試，選擇了最佳的鍵合工藝參數作為該產品的鍵合工藝規(guī)范。