利用高性能樹脂基體制備印刷電路板時(shí)，首先取定量環(huán)氧樹脂，加熱至150e左右，加入0.5%（wt）促進(jìn)劑，攪拌使之溶解完全后自然冷卻，海寧高容器過濾器當(dāng)溫度降為80-100e時(shí)邊攪拌邊加入氰酸酯得到混合樹脂溶液；最后將混合樹脂倒入預(yù)熱至80e的模具中，在180e下加熱4h，即得澆鑄體試樣。最后，將樹脂溶于適量的丙酮中，熟化約30min，得到可浸潤(rùn)玻璃纖維的膠液。

　　將玻璃布浸入膠液中，取出晾干；再將晾干的玻璃布置于120e的烘箱中，約35min便得到半固化片；最后，將半固化片置于涂有高真空硅酯脫膜劑的模具中，放于層壓機(jī)上，按照預(yù)定的層壓工藝壓制環(huán)氧基印刷電路板基板試樣。

　　DSC：用822e型差式掃描量熱儀測(cè)定，氮?dú)獗Ｗo(hù)；FT-IR：用Nicolet550型傅立葉變換紅外光譜分析儀測(cè)定，KBr壓片制樣；含膠量：先稱取玻璃布質(zhì)量W1，上膠烘干后，再稱取膠布質(zhì)量W2，含膠量為R=（W2-W1）/W2*100%；可溶分含量：先稱取玻璃布質(zhì)量W1，上膠烘干后，再稱取膠布重量W2，將膠布放置丙酮溶液中溶解24h，取出烘干稱取重量W3，可溶份含量為C=（W3-W1）/（W2-W1）*100%；吸水率：將層壓基板在80e下烘30min，冷卻后稱取質(zhì)量W1，在室溫下放入水中浸泡24h，取出擦干表面水，而后稱其質(zhì)量W2，基板吸水率為S=（W2-W1）/W1*100%；力學(xué)性能：按GB5130-85標(biāo)準(zhǔn)在萬用材料試驗(yàn)機(jī)上測(cè)定；電氣性能：按GB5130-85標(biāo)準(zhǔn)在QS-3型高壓西林電橋和ZC-36型高阻計(jì)上測(cè)定；阻燃性能：按GB5130-85標(biāo)準(zhǔn)測(cè)定。